Περιγραφή
RELIFE RL-035E Underfill Black Glue for CPU-IC Sealing (10CC).
Βασικά Χαρακτηριστικά:
- Μαύρη κόλλα underfill για σφράγιση CPU και IC
- Προστατεύει από υγρασία, σκόνη και μηχανικές βλάβες
- Ιδανική για επισκευές πλακετών και ηλεκτρονικών συσκευών
- Εξαιρετική πρόσφυση και αντοχή
- Χωρητικότητα: 10CC