Η Relife G-Lon Solder Paste 158°C είναι πάστα συγκόλλησης (soldering paste) χαμηλής θερμοκρασίας, ειδικά σχεδιασμένη για εφαρμογές υψηλής ακρίβειας όπως BGA reballing, SMD επισκευές και ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Παρέχει άριστη ρευστότητα και ισχυρή συγκόλληση σε χαμηλές θερμοκρασίες, μειώνοντας τον κίνδυνο θερμικής καταπόνησης στα εξαρτήματα.
✅ Χαρακτηριστικά:
Χαμηλή θερμοκρασία τήξης: 158°C
Ιδανική για BGA/FBGA reballing, SMD επισκευές, ανακατασκευή πλακετών
Υψηλή απόδοση ροής – εξασφαλίζει καθαρές και σταθερές συγκολλήσεις
Ελάχιστη οξείδωση – παρατείνει τη διάρκεια ζωής των εξαρτημάτων
Κατάλληλη για χρήση με θερμό αέρα ή IR σταθμούς συγκόλλησης
Δεν αφήνει υπολείμματα – καθαρό φινίρισμα χωρίς ανάγκη καθαρισμού
Επαγγελματικής ποιότητας – κατάλληλη για τεχνικούς service και εργαστήρια
🔧 Τεχνικά Χαρακτηριστικά:
Μάρκα: Relife / G-Lon
Τύπος πάστας: Low Melting Solder Paste
Θερμοκρασία τήξης: ~158°C
Σύνθεση κραμάτων: Sn42/Bi58
Μορφή: Πάστα σε βαζάκι 50gr
Χρήση: BGA reballing, SMD repair, PCB soldering
