Solder Paste low melting point 138°C 38g BGA (Sn42/Bi58) Lead-free

Κωδικός προϊόντος: 26207
Κωδικός προϊόντος: 26207

Πάστα συγκόλλησης χαμηλής τήξης 138°C 38g BGA (Sn42/Bi58) χωρίς μόλυβδο. Ιδανική για ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρονικών επισκευών και ανακατασκευών, συμπεριλαμβανομένων των αντικαταστάσεων θυρών HDMI για iPad, iPhone, PS5, PS4 και Xbox. Μειώνει αποτελεσματικά το σημείο τήξης της παλιάς συγκόλλησης, εξασφαλίζοντας μια ομαλότερη και πιο αποτελεσματική διαδικασία επισκευής.

10.90  με φπα

Μόνο 3 απομένουν σε απόθεμα

Μόνο 3 απομένουν σε απόθεμα

Τρόποι πληρωμής:

Περιγραφή

Υψηλού ιξώδους φόρμουλα που δεν απαιτεί καθαρισμό μετά τη χρήση (no-clean).

Ποσότητα: 38 γραμμάρια σε πρακτική σύριγγα μεγάλης χωρητικότητας, προσφέροντας εξαιρετική σχέση ποιότητας-τιμής σε σύγκριση με άλλες μάρκες.

Ευελιξία: Ιδανικό για reballing, αντικατάσταση SMD chips και διάφορες εργασίες κόλλησης, όπως:
• Επισκευές θυρών HDMI σε iPad, iPhone, PS5, PS4 και Xbox
• Reballing και επισκευή chips σε εξαρτήματα κινητών και υπολογιστών

Διάρκεια ζωής: 6 μήνες διάρκεια χρήσης μετά το άνοιγμα της σύριγγας, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια αξιοποίηση.

Απόδοση: Σύνθεση υψηλού ιξώδους με ιδιότητες no-clean (δεν απαιτεί καθαρισμό), ιδανική για εργασίες σε PCB, SMD και BGA χωρίς να αφήνει υπολείμματα.

Αποτελεσματικότητα: Μειώνει το σημείο τήξης της παλιάς κόλλησης, βελτιώνοντας την απόδοση και την ταχύτητα στις επισκευές και τα rework projects.

Customer Reviews