BGA stencils / 0.12MM For iPhopne 6S-16PM Relife RL-044

Κωδικός προϊόντος: 26247
Κωδικός προϊόντος: 26247

Τα BGA Stencils Relife RL-044 είναι ειδικά σχεδιασμένα για μικροεπισκευές και επανατοποθέτηση εξαρτημάτων BGA σε iPhone 6S έως 16 Pro Max. Με πάχος 0.12MM, εξασφαλίζουν απόλυτη ακρίβεια στη συγκόλληση, ενώ το ανθεκτικό υλικό τους προσφέρει μακροχρόνια χρήση χωρίς παραμορφώσεις. Απαραίτητο εργαλείο για επαγγελματίες τεχνικούς επισκευών που επιδιώκουν υψηλή ποιότητα στις κολλήσεις τους.

10.50  με φπα

Μόνο 2 απομένουν σε απόθεμα

Μόνο 2 απομένουν σε απόθεμα

Τρόποι πληρωμής:

Αγόρασε με tbi και πλήρωσε αργότερα. Μάθε πώς.
tbi bank.

Περιγραφή

BGA stencils / 0.12MM For iPhopne 6S-16PM Relife RL-044

Χαρακτηριστικά:

🔹 Συμβατότητα: iPhone 6S – 16 Pro Max
🔹 Πάχος 0.12MM για ακριβή εφαρμογή
🔹 Υλικό υψηλής αντοχής για ανθεκτικότητα στη θερμότητα
🔹 Ιδανικό για επισκευές BGA & reballing
🔹 Επαγγελματική ποιότητα Relife

Περιγραφή

BGA stencils / 0.12MM For iPhopne 6S-16PM Relife RL-044

Χαρακτηριστικά:

🔹 Συμβατότητα: iPhone 6S – 16 Pro Max
🔹 Πάχος 0.12MM για ακριβή εφαρμογή
🔹 Υλικό υψηλής αντοχής για ανθεκτικότητα στη θερμότητα
🔹 Ιδανικό για επισκευές BGA & reballing
🔹 Επαγγελματική ποιότητα Relife

Specification

Overview

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Processor

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Display

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

RAM

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Storage

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Video Card

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Connectivity

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Features

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Battery

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

General

Βάρος0.1 κ.
Διαστάσεις12 × 12 × 3 cm
ΚατασκευαστήςRelife

Customer Reviews