Το TBK 2206 laser machine αντιπροσωπεύει την αιχμή της τεχνολογίας στον τομέα της επισκευής ηλεκτρονικών. Συνδυάζει laser θέρμανση 45W, HD μικροσκόπιο, θερμική κάμερα και ενσωματωμένο φωτισμό σε μία συμπαγή επαγγελματική πλατφόρμα — ιδανική για επισκευή motherboard κινητών, αφαίρεση IC chip και BGA chip rework.
Τι Κάνει Μοναδικό το TBK 2206 Laser Machine
Σε αντίθεση με τα παραδοσιακά hot air rework stations, το TBK 2206 laser machine χρησιμοποιεί εστιασμένη υπέρυθρη laser ακτινοβολία που θερμαίνει αποκλειστικά το στοχευμένο εξάρτημα. Μηδενική διάχυση θερμότητας στα γύρω εξαρτήματα και σημαντικά μεγαλύτερο ποσοστό επιτυχίας σε σύνθετες επισκευές motherboard.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
| Μάρκα | TBK |
| Model | 2206 |
| Τάση | 110–220V |
| Συνολική Ισχύς | 100W |
| Ισχύς Laser | 45W |
| Εύρος Θερμοκρασίας | 100°C – 450°C |
| Εύρος Θέρμανσης | 5mm – 30mm (ρυθμιζόμενο) |
| Οθόνη | 10 ίντσες |
| Ανάλυση | 1920×1080 Full HD |
| Διαστάσεις Πλατφόρμας | 320×200mm |
| Διαστάσεις Συσκευής | 320×280×350mm |
| Βάρος (Net) | 8 kg |
| Βάρος Συσκευασίας | 9.5 kg |
3 Ξεχωριστές Κεφαλές — 4 Λειτουργίες
Το TBK 2206 laser machine διαθέτει 3 ανεξάρτητες κεφαλές που εκτελούν 4 επαγγελματικές λειτουργίες:
- Κεφαλή Laser 45W — υπέρυθρη laser θέρμανση για μη επαφής αποκόλληση IC chip και BGA chip με ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας 100–450°C
- Κεφαλή HD Μικροσκοπίου & Θερμικής Κάμερας — HD μικροσκόπιο 1920×1080 για ακριβή τοποθέτηση και θερμική κάμερα για άμεση ανίχνευση βραχυκυκλωμάτων και σημείων υπερθέρμανσης σε motherboard
- Κεφαλή Φωτισμού — ενσωματωμένος φωτισμός για τέλεια ορατότητα ακόμα και σε μικροσκοπικά εξαρτήματα
Εφαρμογές
- Επισκευή motherboard κινητών — iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi κτλ.
- Αφαίρεση IC chip και BGA chip από πλακέτες κινητών και laptop
- CPU rework σε motherboard smartphone και tablet
- Ανίχνευση βραχυκυκλωμάτων με θερμική κάμερα σε πλακέτες
- SMD IC chip laser desoldering χωρίς ζημιά στα γύρω εξαρτήματα
- Επισκευή laptop motherboard και πολυεπίπεδων PCB
- Εκπαίδευση τεχνικών σε επαγγελματικά κέντρα επισκευής
Πλεονεκτήματα έναντι Hot Air Rework Station
- Μηδενική διάχυση θερμότητας — ο laser θερμαίνει μόνο το στόχο
- Μεγαλύτερο ποσοστό επιτυχίας σε σύνθετες αποκολλήσεις IC
- Αυτόματη ανίχνευση βραχυκυκλώματος με thermal imaging
- Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας 100–450°C χωρίς διακυμάνσεις
- Εύρος θέρμανσης 5–30mm ρυθμιζόμενο για κάθε μέγεθος εξαρτήματος
- Συμβατό με double-layer chip και multilayer motherboard εργασίες
Τι Περιλαμβάνει η Συσκευασία
- 1× TBK 2206 Laser Machine
- 1× Καλώδιο τροφοδοσίας
- 1× Foot switch (ποδοδιακόπτης)
Σημείωση: Το TBK 2206 laser machine απευθύνεται σε επαγγελματικά εργαστήρια επισκευής, κέντρα service κινητών και laptop, και τεχνικούς με εμπειρία σε επισκευή motherboard. Συνιστάται χρήση με κατάλληλα μέτρα ασφαλείας λόγω laser ακτινοβολίας.
